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中国实现量产芯片生产关键性原材料


 新闻归类:中国聚焦 |  更新时间:2021-10-03 15:00
中国实现量产芯片生产关键性原材料

中国首条单晶纳米铜智能加工生产线昨天在温州平阳投产。据报,这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜实现中国国产化量产。

据中国央视新闻客户端报道,单晶纳米铜,成品直径为13微米,约为头发丝十分之一细,是集成电路半导体封装的关键材料。以往中国的半导体关键材料大部分来自进口,且原材料是贵金属金或者银,价格昂贵,成为制约中国芯片生产的“卡脖子”难题之一。

报道称,这次单晶纳米铜的技术突破,在中国实现了用铜基新材料替代其他贵金属,大幅降低成本,价格较国外同类产品降低近五成。

报道也指出,这个原材料主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上。目前平阳生产基地年产能为500万卷轴,达产后将满足中国相关行业约10%的使用需求。

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